對電子元件進(jìn)行共軛傳熱分析，模擬其在強制對流條件下的流場(chǎng)及溫度場(chǎng)分布，從而合理設計散熱系統。

建立包含電子元件固體與外部流體的三維計算模型，采用體積熱源模擬真實(shí)元件發(fā)熱，采用速度入口模擬進(jìn)風(fēng)冷卻，分析溫度場(chǎng)及速度場(chǎng)分布。

INTESIM 電子元件溫度云圖

INTESIM 截面速度云圖

仿真計算為散熱設計提供有力支撐，實(shí)現電子元件散熱系統的快速迭代。