采用INTESIM-CFD1流體分析軟件，對電子機箱強制對流條件下的流場(chǎng)及溫度場(chǎng)分布進(jìn)行分析，輸出關(guān)鍵電子器件溫度數據，為該類(lèi)電子產(chǎn)品設計提供解決方案及參考依據。

某電子機箱簡(jiǎn)化模型如圖 1所示，包含機箱外殼、PCB板、散熱器及各類(lèi)芯片。右側為2個(gè)風(fēng)扇入口，左側為若干出口，冷卻介質(zhì)為空氣。在INTESIM軟件中，創(chuàng )建流體域并分區劃分網(wǎng)格，流體域與固體域間采用共節點(diǎn)，流體域網(wǎng)格如圖 2所示。

圖 1機箱幾何模型

圖 2機箱網(wǎng)格模型

三維流線(xiàn)

電子元件整體溫度分布

機箱外殼溫度分布

INTESIM-CFD1對于機箱電子元器件的熱仿真分析具有較高的求解精度，通過(guò)共軛熱傳導分析，獲得溫度場(chǎng)分布及內部流場(chǎng)流動(dòng)情況，仿真分析結果可以為電子元器件的散熱效果以及發(fā)熱元件的排布優(yōu)化設計提供依據。